板块方面，存储芯片、高速连接器、CPO等板块涨幅居前股票杠杆哪里可以做，ST、汽车拆解、小金属等板块跌幅居前。
6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产，将在2025年推出BlackwellUltraAI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，RubinAI平台将采用HBM4记忆芯片。英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200，宣称是目前“全球最强大的芯片”。目前，供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%~50%。中金公司表示，产业的加速更迭整体利好已与海外头部客户构建稳定合作关系的光模块供应商；甬兴证券认为，AI算力需求的持续旺盛，利好国产AI算力产业链；中航证券指出，全球AI投资持续高景气，国内的AI行情有望迎来“二次启动”。
AIGC发展浪潮下，英伟达引领云端硬件生态的持续升级，从本次主旨演讲中我们看到英伟达在长期网络方案中不断加强对以太网的重视程度，同时网卡和交换机一年一升级，与GPU和Nvlink升级节奏相匹配，至2026年或将配套CX9网卡出现3.2T的整体解决方案。产业的加速更迭整体利好已与海外头部客户构建稳定合作关系的光模块供应商，技术优势和先发优势有望愈发凸显。
智通财经APP讯，兴合控股(01891)发布截至2024年6月30日止六个月的未经审核中期业绩，该集团期内取得收益8.65亿马币，同比增加50.52%;股东应占溢利1145.6万马币，同比增加367.21%;每股基本盈利1.15马仙。
公告称，收益大幅增加主要是归因于黑色废金属的销量增加。2024年上半年取得黑色废金属销量47.16万公吨，较2023年上半年的30.89万公吨增加约52.7%。然而，2024年上半年黑色废金属的平均售价为每公吨1670.00马币，较2023年上半年每公吨1740.00马币下降约4.0%。
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